SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
它的主要特點(diǎn)是：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗震能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，為了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，
對(duì)工作環(huán)境有以下要求:
1:電源:電源電壓和功率要符合設(shè)備要求電壓要穩(wěn)定，要求:單相AC220(220±10%，50/60 HZ)三相AC380V(220±10%，50/60 HZ)如果達(dá)不到要求，
需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大于功耗的一倍以上。
2:溫度:環(huán)境溫度:23±3℃為最佳。一般為17~28℃。極限溫度為15~35℃(印刷工作間環(huán)境溫度為23±3℃為最佳)
3:濕度:相對(duì)濕度:45~70%RH
4：工作環(huán)境:工作間保持清潔衛(wèi)生，無(wú)塵土、無(wú)腐蝕性氣體。空氣清潔度為十萬(wàn)等級(jí)(BGJ73-84);在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。
5:防靜電:生產(chǎn)設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線接地法并獨(dú)立接地。生產(chǎn)場(chǎng)所的地面、工作臺(tái)墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。
6:排風(fēng):再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。
7:照明:廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度為800LUX×1200LUX,至少不能低于300LUX。
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